发展历程

2007年:公司成立,开始探索硅光技术

2011年:在全球领先的标准 CMOS 芯片厂建立硅光产线

2015年:获得突破:锗硅基雪崩式光电探测器(APD)实现业界最佳性能

2016年:锗硅光电探测器(APD/PIN)实现量产

            100G/200G硅光集成相干收发芯片开发成功

2017年:业界首个 56GBaud APD 光电探测器

2018年:南京希烽光电成立

            Ge/Si APD/PIN Chip/ROSA批量出货

            完成新一轮融资

2019年:25G Ge/Si APD/PIN 取得领先市场份额

            推出业界领先的4x100G PAM4及64GBaud相干集成芯片产品

2020年:硅光集成产品实现大批量出货

            公司连续实现盈利